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对接融资金额:

万元

  • 边缘AI SoC芯片领导者

    珠海市 2024-06-18
    融资金额
    20000万
    所属阶段
    成长期
    所属行业
    先进制造
    资金方占股比例
    %
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  • 全球即时广域综合感知服务的开拓者

    株洲市 2024-06-18
    融资金额
    面议
    所属阶段
    成长期
    所属行业
    先进制造
    资金方占股比例
    %
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  • 光传输芯片设计和解决方案

    杭州市 2024-06-18
    融资金额
    10000万
    所属阶段
    成长期
    所属行业
    先进制造
    资金方占股比例
    %
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  • 为国内领先的无人机管控与低空安全解决方案提...

    成都市 2024-06-18
    融资金额
    5000万
    所属阶段
    成长期
    所属行业
    先进制造
    资金方占股比例
    %
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  • 碳纤维复合增强材料

    嘉兴市 2024-05-07
    融资金额
    10000万
    所属阶段
    成长期
    所属行业
    新材料
    资金方占股比例
    %
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  • 基于新一代无线通讯技术的射频前端芯片

    无锡市 2024-05-07
    融资金额
    15000万
    所属阶段
    成长期
    所属行业
    先进制造
    资金方占股比例
    %
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  • 新型铁电存储器

    无锡市 2024-05-07
    融资金额
    10000万
    所属阶段
    成长期
    所属行业
    先进制造
    资金方占股比例
    %
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  • 微纳光学芯片制造商

    杭州市 2024-05-07
    融资金额
    5000万
    所属阶段
    成长期
    所属行业
    先进制造
    资金方占股比例
    %
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  • 专注创新药、细胞与基因治疗临床CRO服务

    北京市 2024-05-07
    融资金额
    10000万
    所属阶段
    成长期
    所属行业
    生物医药
    资金方占股比例
    %
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